目前, UHF RFID( Ultra High Frequency Radio frequency identification)标签由两部分组成,一部分为标签芯片,另外部分为标签天线,传统的制作过程包括:通过放料机构提供标签天线接着通过点胶单元对标签天线进行点胶、提供标签芯片并通过粘片单元设备将标签芯片及标签天线粘合、对粘合后的半成品进行热压固品单元通过检测单元对电子标签进行检测以及通过分切单元对电子标签进行分切。在所述热压固晶单元中,需要对热压温度进行管控,一旦温度出现偏差,则会造成标签芯片和标签天线的黏合不良。

因此，有必要设计种改进的RFD电子标签制作方法以解决上述问题。

技术实现要素:

为实现上述目的，RFD电子标签制作方法,包括提供若干标签天线及将若千标签芯片对应贴固在每个标签天线上，RFID电子标签制作方法包括:a.提供放料机构,输送标签天线进入粘片单元设备内,标签天线正面向上且末点胶b每个标签芯片固定在个第一膜片上,每个标签芯片具有正面及与正面相背的背面,背面贴附在第一膜片上,在每个标签芯片的正面上涂上胶体,接看将胶体进行加热以实现胶体的半固化:c将每个标签天线与每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合,每个标签芯片的正面直接朝下与标签天线的正面对齐后上下粘合:d提供镭射焊接装置,在标签天线下方通过镭射焊接装置的激光束向上对准标签芯片上的凸点位置,将标签天线与标签芯片快速加热固化，以形成若干RFD电子标签:6对热压后的若干RFD电子标签进行检测,确认每个RFD电子标签是否合格。

镭射焊接装置提供激光源，激光从激光源内向h发射对排所沭标答林片的凸点位所述凸点为金负极点。

镭射焊接装置提供激光源，激光源内向上发射对准标签芯片的凸点位置，凸点为金属负极点。在步聚C中，将第一膜片未固定有标签芯片的一面平放于翻膜平台上，若干标签芯片的背面贴附第二膜片。

在步骤C中，提供一划片工具，第一膜片从若干标签芯片的正面上剥离。在步骤D中，粘片单元内未设置用来标签芯片进行翻转的翻转设备，在步骤C后，标签芯片直接以正面向上的方式进入粘片单元设备内有标签天线粘合。在步骤a中，胶为带有导电性能的胶体。第二膜片为UV膜。在步骤F后，将检测合格后的若干RFID电子标签进行分切以形成单个的RFID电子标签。

相较于现有技术，本发明RFID电子标签制作方法通过镭射焊接装置能够同时通过激光束将标签天线和标签芯片上下精确对应再焊接，无需提供高温环境来对标签天线和标签芯片的热压固化，从而提高了电子标签的制作效率以及产品良率。

技术特征：

1、一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，其特征在于：

a、通过放料机构提供标签天线，在点胶单元设备内将每个标签天线点胶；

b、每个标签芯片固定在一个第一膜片上，标签芯片具有正面及正面相背的背面，背面贴附在第一膜片上；

c、提供翻膜平台及第二膜片，通过翻膜平台将每个标签芯片翻转，从而将每个标签芯片的正面向上暴露于空气中，标签芯片背面贴合在第二膜片上。

技术总结

一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，步骤如下：a. 提供放料机构，输送所述标签天线进入粘片单元设备内，所述标签天线正面向上且未点胶;b.每个所述标签芯片的背面固定在一个第一膜片上，在每个所述标签芯片的正面上涂上胶体，将所述胶体进行半固化制作；c. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合；d. 在所述标签天线下方设置镭射焊接装置，通过镭射焊接装置的激光束对准所述标签芯片上的凸点位置，将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化，以形成若干所述RFID电子标签；e. 对热压后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。如此设置，提高生产效率。